PS5与Xbox Series X/S烤机对比,成绩并不理想

索尼PS5最烫

head 零酱 2020年10月12日 来源:快科技

索尼和微软各自的新游戏机将于11月开始陆续上市,外形、规格、价格等都已不再是悬念,对于玩家来说,就看实机游戏的最终体验了。一位国外爆料好手日前以“预测”的口吻委婉曝光了PS5、Xbox Series X/S的烤机温度表现,索尼的成绩并不优异。

VR,vr技术,vr设备

简单来说,XSS SoC面积197.05mm2,散热风扇120×14mm,运行温度47摄氏度,峰值52℃。

当然,XSS机能最低,发热小情理之中。相较而言,XSX与PS5都要“烫”一点。

简单来说,XSX的SoC封装面积是360.45mm2,风扇尺寸130×25mm,运行温度52℃,峰值62℃。PS5的SoC封装面积是308mm2,风扇尺寸120x45mm,运行温达到了55℃,峰值温度更是65℃,是单台主机中最烫的存在。

当年,微软因为Xbox 360的三红门恶名远扬,希望今年这几台主机别重蹈覆辙。


相关推荐

用户评论